7月18日消息，据台媒报道，美国前总统、共和党总统候选人特朗普公开要求台湾支付保护费，引发岛内哗然。
洪城环境融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入869.2万元，融资偿还421.65万元，融资净买入447.56万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量0.0股，融券余额0.0万元。融资融券余额2590.11万元。近5日融资融券数据一览见下表：
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据台湾中时电子报17日报道，特朗普在接受美国《彭博商业周刊》采访时称，“台湾为我们做了什么？我们多年来保护台湾，他们却偷走了我们的芯片事业……我不确定我们继续（保护）下去还有什么意义”。他直言，“要美国提供保护，台湾应该付钱”。
台媒注意到，特朗普的采访被披露后，台积电股价下跌2.37%，市值瞬间蒸发约160亿美元。有业者表示，特朗普点名要台湾支付保护费，这也意味着地缘政治将成为台当局的新一轮考验，台积电也得审慎考虑是否持续加大美国布局。
与此同时，昨日晚间美股芯片板块集体重挫，ASML暴跌12.7%，英伟达跌超6%，AMD大跌10%，ARM跌超9%，高通、台积电及博通均跌超7%。
不过，对于半导体板块的整体前景，市场仍然非常乐观。国际半导体产业协会（SEMI）7月发布报告称，预计2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下新的纪录。分析人士表示，半导体制造设备销售总额预计将在2025年实现约17%的增长，达1280亿美元。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。
报告称，来自晶圆厂设备部门的销售额预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元炒股配资线上网址，高于SEMI在2023年年底预测的930亿美元。其背后，受人工智能计算需求推动，来自中国的设备支出比较强劲，业内也在大量投资DRAM（动态随机存取存储器）和HBM（高带宽内存）。SEMI预计，2025年，由于市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求增加，来自晶圆厂的设备销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。
